ups 工頻和10kva所能忍受的最大功率值,ups電源設計模式主要有哪幾種

ups電源廠家大功率封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復雜，并直接影響到的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光封裝更是研究熱點中的熱點。封裝的功能主要包括：1.機械保護，以提高可靠性;2.加強散熱，以降低芯片結(jié)溫,電學和機械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。 二、大功率封裝關鍵技術 大功率封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是封裝的目的，熱是關鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。

ups 在線式方面要考慮到大功率 光衰問題、熱學方面要考慮到大功率 的散熱問題、電學方面要考慮到大功率 的驅(qū)動電源的設計、機械方面要考慮到封裝過程中 的封裝形式等。 1 大功率 封裝的要求及關鍵技術 （ 大功率） 具有壽命長、低污染、低功耗、節(jié)能和抗沖擊等優(yōu)點。跟傳統(tǒng)的照明器具相比較，（ 大功率） 不僅單色性好、光學效率高、光效強，而且可以滿足不同的需要高顯色指數(shù)。盡管如此，大功率 的封裝工藝卻有嚴格的要求。 具體體現(xiàn)在：①低成本；②系統(tǒng)效率最大化；③易于替換和維護；④多個 可實現(xiàn)模塊化；⑤散熱系數(shù)高等簡單的要求。 根據(jù)大功率 封裝技術要考慮的種種因素，在封裝關鍵技術方面也提出了幾點。

ups 工頻和穩(wěn)態(tài)所能忍受的最大功率值。為降低封裝熱阻，業(yè)者試圖加大封裝體內(nèi)晶粒分布距離，然晶粒分布面積不宜太大，過大的發(fā)光面積會使后續(xù)光學難以處理，也限制該產(chǎn)品的應用。不可一味將更多的晶粒封裝于單一體內(nèi)，以求達到高功率封裝目的，因為仍有諸多因素待考慮，尤其是對于應用面, 封裝 功率提升，可靠度壽命以及封裝體在應用時所需要的驅(qū)動電路設計。于是眾多封裝型式陸續(xù)被提出，圖2舉出幾個代表性高功率封裝典型例子。

其余模式說明
除了以上幾種工作模式外，還存在 STANDBY 模式，POWER OFF 模式及 FAULT 模
式。

模式為等待模式，當不滿足輸出條件，機器則處于此模式下，在此模式下
市電可以對電池充電。
當機器處于 STANDBY 模式下，等待一段時間后無其他模式可以轉(zhuǎn)換，則會進入POWER OFF 模式。當 UPS 進入此模式，機器不能再次被開啟，需要等待機器完全斷電后再啟動。

當 UPS 出現(xiàn)故障后進入會 FAULT 模式，進入此模式后機器需要斷電后，再重新開啟才可以消除。
1.3.7單/雙電源輸入
本系列 UPS 提供旁路輸入和市電輸入兩路輸入，用戶可以根據(jù)實際情況，將兩路輸入分別接入不